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以下哪项属于主板供电模块的散热设计措施?

题目配图
A.使用高导热材料
B.增加额外的风扇
C.减少芯片数量
D.增加主板供电接口

优质解答

答案

A

解析

主板供电模块的散热设计通常采用高导热材料(如导热垫、导热硅脂)来提高热传导效率,从而降低模块温度,避免过热损坏。

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